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haopcbicsj1 @ 2008-09-02 11:49

本文出自:PCB抄板资料站
 
 
  贝尔实验室副总裁兼研究主管吉·李特豪斯(Gee Rittenhouse)透露,“贝尔实验室的确已停止材料科学和器件物理研究,因为我们不再从事半导体业务,但贝尔实验室的基础研究仍在进行”,“我们也关闭了位于穆瑞希尔(Murray Hill)的CMOS工厂,仅保留用于砷化镓及定制光学元件的高性能生产设施。”
 
  李特豪斯表示,贝尔实验室“将继续从事无线电、网络、光学、计算机科学以及物理学方面的基础研究,但主要专注于量子计算、超高速电子、纳米技术方面”。
 
  贝尔实验室是全球最著名的科学研究机构之一,历史上,曾有六项获得诺贝尔奖的研究工作在贝尔实验室完成,该实验室的革命性成果包括晶体管、激光、射电天文学、信息理论、UNIX操作系统和C语言。
 
 
IC解密 芯片解密 单片机解密



 
haopcbicsj1 @ 2008-08-26 17:04

本文出自:PCB抄板资料站
 
 根据存储器的不同可以把单片机分为OTP(一次性编程),FLSHMASKE掩膜三种形式。有些客户希望经过解密以后再加密,以便他的单片机不能再被别人解密,有些芯片解密公司为了迎合顾客的心理,声称经过他们加密后是不能再被解密的,其实这是不负责任的承诺。
 
 对于OTP芯片根据其存储器的特点,简单的方法就是想办法把密码去掉,因为OTP形式存储不能用电擦除,但是可以用紫外光来擦除,那么只要能控制好了只把密码部分擦除掉,而保留了程序段,那么这样的芯片就是不加密的了。
 
 如果这样还不行,另一中方法是把芯片进行去层处理,把存储器进行拍照,因为代码是以电荷的码点形式存在的,然后把照片经过染色处理,把10区分读出整理,这样就得到了存储器里的代码。
 
 IC解密的方法和手段很多,以上只是简单的提了一下思路,作为专业解密的技术人员,拿到芯片后制定方案,首先要考虑解密成本,要用最底的成本来实现解密的目的。因为看到很多客户因为不明白加密和解密,相信一些不正规公司的宣传,花费很多金钱不是想着把产品做的更好,而是考虑太多的加密手段,甚至因为怕被解密而不去使用某种芯片,其实你知道一些加密解密的技术就不会有那种想法了。
 
 



 
haopcbicsj1 @ 2008-08-06 15:19

芯片解密专家称英特尔可能就在明年失去这一地位,终结其地位的将是达到40nm技术的GPU
 
  英特尔一直自豪于它在半导体芯片技术方面的霸主地位,的确,在我们的记忆范围内,英特尔一直以其最小的芯片结构称霸业内。它的45nm技术目前至少还领先AMD一年。但是,英特尔可能就在明年失去这一地位,终结其地位的将是达到40nm技术的GPU
 
  据IC解密行业可靠消息,40nmGPU生产将在2009年上半年启动。事实上,在2009年汉诺威的CeBit展上,AMDNvidia将共同发布他们合作开发的成果,40nm技术的低端和主流产品的生产也将很快准备就绪,相关产品将在CeBit上做展示。
 
  现在看来,台积电此前宣布的投资100亿美元研发制造相关技术的承诺已经有了结果,它现在已经有能力同时开发45nm40nm的集成电路。台积电的下一步要么是32nm,要么是30nm或更低nm的技术。三星也在重金投入30nm工艺的研发,但这只是为DRAM准备的。
 
  英特尔的32nm CPU现在还在俄勒冈希尔斯伯勒的工厂中做研发,而45nmNehalem CPU将会成为将在秋季举行的IDF上的焦点。根据英特尔的进展情况,业内猜测,32nm处理器最早将在2009年春季英特尔的开发者论坛上公之于众,芯片的投产应该开始自2009年下半年,量产和出货将在2009年的第三季度晚些时候和第四季度早些时候;能够商用的第一款32nm产品应该在2009年年底出现,32nmCPU将在2010年进入主流市场。
 
  不过可惜的是,到那时,成百万的40nm GPU已经装运出货,并且我们很确定,AMDNvidia将会像英特尔以前所做的那样进行大肆的宣传。
 
  根据先前的规划,台积电将会有三种不同类型的工艺。CLN40G是通用型工艺,主要用于桌面GPU生产;CLN40LP是一种低能耗的工艺,用于笔记本GPU生产;第三种是40nmCLN40LPG,主要面向手持设备芯片,比如NvidiaSoC Tegra可能会转向40nm
 
  台积电正在着力开发32nm技术,并采用和英特尔一样的架构。CLN32G计划在2009年第四季度出货,低耗版本的CLN40LP大约会晚一个季度出货。如果台积电能跟上规划的步伐,那么我们在2009年就可以看到32nmGPU了。英特尔期望在2010年发布它的45nmLarrabee cGPU,并尽快地将其转向32nm
 
  芯片解密专家指出如果我们看一下GPU55nm65nm转向40nm并且领先于CPU发展的历程,我们就知道这有多么重要——GPU即将取代英特尔的CPU成为焦点。GPU来到世间要归功于3DfxNvidia,它迫使英特尔和AMDCPU开发经历了二到三代的发展。
 
现在,终于轮到GPU要做老大了。
 
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haopcbicsj1 @ 2008-07-20 16:02

据市场调研公司IC Insights,全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%,从603亿美元降至497亿美元。
 
IC Insights指出,自从2007年底以来,2008年资本支出预计一降再降(200712月时预测减少9%,现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平,今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。
 
总体而言,预计2008年芯片厂产能利用率平均高于90%,高于2007年时的89%2008年第一季度,全球晶圆厂产能利用率为91%。但是,300毫米晶圆厂产能利用率高达96%,而且值得指出的是,目前约有85%DRAM32/64位微处理器采用300毫米晶圆制造。
 
IC解密观察员预测,2008年资本支出将占半导体销售额的17.8%,将是30多年以来的最低水平。预计2008IC单位出货量增长8%,属于健康水平。而芯片解密行业也相对平稳发展。
 
越来越多的大型IC厂商把更多的产品外包给代工厂商及一些IC解密服务商,以及大型纯晶圆代工厂商计划通过控制资本支出来提高利润率,IC Insights认为IC产业的供应、需求和平均销售价格(ASP)等因素将相互碰撞。
 
预计未来五年供应保持紧张,IC平均销售价格上涨,芯片解密行业也会有所发展。上世纪90年代末资本支出占半导体销售额的比例平均是27%,本年代初降至21%IC Insights预测2008-2012年资本支出占销售额的比例平均只有17-18%
 
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haopcbicsj1 @ 2008-07-05 10:06

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